在线PCBA贴片3D光学检测设备
AIS43X
全新一代光源系统,让缺陷无处遁形
3D视觉检测技术,真实还原三维信息
AI智能算法加持,提高检测准确率
轻量化一体式框架,整机运行更高速稳定
兼容高低器件成像,真实还原物体信息
兼容高器件与小物料的实时高清拍照,通过对特定FOV的特定器件调整Z轴高度,提高丝印成像质量,最高可兼容25mm器件成像。
AI智能去噪高度还原3D成像
多角度投影以及多频条纹结构光融合解决成像过曝问题,融合AI智能去噪功能,高度还原被测物的3D成像,提供准确的三维数。
高精度缺陷检测能力确保不良零漏失
通过回归到焊料爬锡状态,测量分段面积、尺寸以及角度,降低成像对测量的影响,有效检测出焊点虚焊、少锡、多锡等不良。
检测案例
参数规格
AIS430
AIS430-D
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
15um@60x45mm
分辨率&FOV
尺寸
50x50mm~510x460mm(大板模式支持710X460mm) 注:大板模式只可左进板或右进板
厚度
0.5mm-6mm
轨道高度
900mm
可过板卡负载
顶面:30mm(可调整到50mm), 底面:50mm
可过元件高度
≤3kg
工艺边
3.7mm
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源及镜头
RGB+W4色积分光源+4方向结构光投影单元
分辨率&FOV
15um@60x45mm
速度
0.58sec/FOV
可测元件高度及重复精度
25mm;高度≤1um;面积体积≤1%
数据输出
自动生成统计分析SPC
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
机箱尺寸及重量
(L*H*W)1174*1642*1396mm(高度不包含三色灯),890Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率 510W
气源及工作环境
0.4-0.6Mpa;温度:10~45℃,湿度: 30~85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
12MP
彩色工业面阵相机
RGB+W四色
积分光源
10um@40x30mm
分辨率&FOV
尺寸
单轨:50x50mm-510x610mm(大板模式支持710x610mm) 双轨:50x50mm-510x330mm(大板模式支持710x330mm)(中间两轨道间距最小55mm) 注:大板模式只可左进板或右进板
厚度
0.5mm-6mm
轨道高度
900mm
可过板卡负载
顶面:30mm(可调整到50mm), 底面:50mm
可过元件高度
≤3kg
工艺边
3.7mm
相机
12MP彩色面阵高速工业相机
光源及镜头
RGBW4色积分光源+4方向结构光投影单元
分辨率&FOV
15um@60x45mm
速度
0.58sec/FOV
可测元件高度及重复精度
25mm;高度≤1um;面积体积≤1%
数据输出
自动生成统计分析SPC
操作系统
Ubuntu 18.04 LTS 64bit
机箱尺寸及重量
(L*H*W)1174*1642*1671mm(高度不包含三色灯),1080Kg
电源及功率
AC 220V, 额定功率 540W
气源及工作环境
0.4-0.6Mpa;温度:10~45℃,湿度: 30~85%RH
注:以上参数为标准配置,若有特殊需求可评估定制;资料仅供参考,如有变动,以实物为准。
让工业检测更简单
在线咨询
立即咨询
留下您的联系方式,我们将为您提供产品报价
姓名
公司名称
需求
请选择需求
手机
提交
我已阅读并同意《隐私政策声明》
13544530579
镭晨科技市场部
扫码联系镭晨科技
获取更多信息